钟成明。
&esp;&esp;虽然这位大佬外界知
的人不多，但在华夏半导
领域却是当之无愧的大拿级人
。
&esp;&esp;这位钟院士早年有海外留学经历，并在ad、ib、sandisk等多个世界一
的芯片公司从事过cpu、fsh等
能芯片研究与产品开发工作，在国外工作了十年后，与2012年回国发展，并留在了微电
所一直到今天。
&esp;&esp;其他的功绩暂且不提，这位大佬在业界最知名的举动大概是在四年前曾经直接向英特尔宣战，向法院提起诉讼，指控tel侵犯
科院微电所的ffet专利，要求赔偿至少2亿元，同时请求法院对酷睿系列产品实施禁售。
&esp;&esp;要知这可不是无理取闹。当年tel曾在国和
国两地试图5次去无效掉科院微电所的这件ffet专利，最终都以失败告终。
&esp;&esp;这项华夏专利号zl2011102409315的专利主要就是能够有效提升芯片集成度并降低制造成本，属于当年最先
的半导技术
心专利，当年正是在这位钟院士带领
，无数人攻关获得的成功。虽然最后这场官司以双方和解告终，但在当时的环境的确在业
惹起了极大的轰动。
&esp;&esp;“嘿，老钟啊，我说怎么今天没看到你呢，搞了半天在实验室呢？”张元一门便打了声招呼。
&esp;&esp;“老张，来了啊，你来看看这个，太神奇了。大家都来看看吧。”回
看到张元，钟成明
本来的寒暄，直接招手说。
&esp;&esp;“哦？来了，来了。”一群刚实验室的大佬们纷纷凑到了屏幕前，此时
作台电脑屏幕上显示的是通过微分
涉显微镜观察到的芯片
结构，如果能看到芯片本大概就会发现，昨晚三月手搓
的芯片封装已经被拆开，的完整结构全通过显微镜展现在显示
上。
&esp;&esp;
目是
照一定规律排列整的
状硅，硅外分都攀附着密密麻麻的晶，切换角度还能看到硅底座上有线路将所有这些硅通
着连接。
&esp;&esp;“这，三维结构的？”
&esp;&esp;“对，三维结构的！今天拿过来的，一共给了我们三枚芯片行检测，其两枚在能方面的测试，这一枚我们直接拆开了研究结构。它的基底材料依然是硅，但是晶全使用的是t材料。整采用的是180n的制作工艺，显然这工艺
平还有极大的步空间。”
&esp;&esp;“还有刚才已经来分能检测报告，
报告等会大家都能看到，现在只能告诉大家，结果还是很喜人的。天才的设计，真的，天才的设计。”
&esp;&esp;“他是怎么解决散
问题的？”
&esp;&esp;“散问题，看这里，你们看这是基地跟封装上的结构，看到边缘上的碳纳米束了吧？这个设计克服了界面阻，硅通孔侧
外
边缘跟分别有四条线，这里是用碳纳米行填充，这
材料导率远大于传统材料，度更容易被传递去，应该属于一新的全碳散结构。”
&esp;&esp;一排咽的声音，很快又有新的质疑。
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