&esp;&esp;
容跨度
过了三年了时间主要是因为——我是真的看不懂论文了……
&esp;&esp;没错，就是关于芯片制造领域的论文，三维硅通
结构，属于一
异构的芯片，
就是以硅为上
连接结构，
间是碳纳米结构，这玩意儿要保证散
、保证
能的
况纳米级别的线路布局，全是新的领域，有一些研究，有一些论文，但那些论文都太
奥了，尤其是涉及到制备环节，我发现我的智商不够用了，完全无法理解那些学术大佬们的构思。
&esp;&esp;至于制造环节更是如此，想想看吧，碳纳米
上晶
照预先
好的设计，
行生
，这其的技术难度写起来太困难了！难
我看过之后都不该怎么才能表述……
&esp;&esp;所以我承认败了，看论文看到吐血，还看不懂……所以直接往前跃了三年。
&esp;&esp;其实真要
来，三年肯定是不够的，为了保证故事的完整，所以还是三年吧。
&esp;&esp;研究这些前沿技术的同时，我是真的太特么佩服现在的科学家了，真不知他们脑袋瓜
里是怎么
那么多东西的。
&esp;&esp;当然，写这本书最大的好
还是，我对许多前沿科学领域都有了
了解，虽然大都是九
一
的，但真的很快乐。
&esp;&esp;起码知了真正在科研的兄弟
妹们有多难……
&esp;&esp;另外，接来的节要走科幻向了……
&esp;&esp;换句话说，开脑
跟幻想居多了。
&esp;&esp;最后谢谢大家的关心，这本书还没到完结的时候……
&esp;&esp;正如大家说的，开那么大的外挂总不好就
个芯片，还有星辰大海需要征服呢……
&esp;&esp;以上！
&esp;&esp;最后再次
谢所有科技之锤的书友们，给大家拜个早年！
&esp;&esp;
你们！
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